테크포럼, 2월 21일 전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최
2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최
김기한 기자
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2019.02.08 11:21
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테크포럼이 2월 21일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 전기전자 소재기술 세미나’를 개최한다.
이 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향, 다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황 및 산업전망, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망, 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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